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測(cè)厚儀
品牌：Sumspring三泉中石
測(cè)厚儀CHY-HS適用于2mm范圍內(nèi)各種薄膜、復(fù)合膜、紙張、金屬箔片、硬片等硬質(zhì)和軟質(zhì)材料厚度準(zhǔn)確測(cè)量，分辨率達(dá)0.1μm，廣泛應(yīng)用于薄膜、鋁箔生產(chǎn)企業(yè)、質(zhì)檢機(jī)構(gòu)等單位。
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測(cè)厚儀CHY-HS適用于2mm范圍內(nèi)各種薄膜、復(fù)合膜、紙張、金屬箔片、硬片等硬質(zhì)和軟質(zhì)材料厚度準(zhǔn)確測(cè)量，分辨率達(dá)0.1μm，廣泛應(yīng)用于薄膜、鋁箔生產(chǎn)企業(yè)、質(zhì)檢機(jī)構(gòu)等單位。
測(cè)試原理
測(cè)厚儀采用接觸式測(cè)試原理，截取一定尺寸試樣，測(cè)厚儀測(cè)量頭自動(dòng)降落于試樣之上，依靠固定的壓力和固定的接觸面積下測(cè)試出試樣的厚度值。
應(yīng)用范圍
產(chǎn)品名稱
適用范圍
薄膜
用于薄膜、電池隔膜、電容薄膜材料等軟質(zhì)材料厚度測(cè)量。
鋁箔
對(duì)金屬箔片等硬質(zhì)材料厚度測(cè)量。
太陽能硅片
接觸式測(cè)試原理更有效的檢測(cè)出太陽能硅片上每個(gè)點(diǎn)的厚度值。
紙張
通過調(diào)節(jié)測(cè)量頭可完整紙張規(guī)定的壓力和面積，完整各種紙張、紙板材料厚度測(cè)試。
★彩色大液晶顯示測(cè)試結(jié)果，及每次測(cè)量值、統(tǒng)計(jì)值；
★觸摸屏控制，無需借助計(jì)算機(jī)，主機(jī)即可獨(dú)立操作，可存儲(chǔ)、查詢測(cè)試結(jié)果，省去每次測(cè)試必須鏈接電腦的繁瑣；
★配備微型打印機(jī)，快速打印每次測(cè)量結(jié)果及統(tǒng)計(jì)大小值、平均值；
★儀器自動(dòng)保存不少于500組測(cè)試結(jié)果，隨時(shí)查看并打?。?/span>
★標(biāo)準(zhǔn)量塊標(biāo)定,方便用戶快速標(biāo)定設(shè)備；
★配備專用自動(dòng)進(jìn)樣器，可一鍵實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)多點(diǎn)測(cè)量，人為誤差小；
★測(cè)試軟件提供測(cè)試結(jié)果圖形統(tǒng)計(jì)分析，準(zhǔn)確直觀地將測(cè)試結(jié)果展示給用戶；
★配備標(biāo)準(zhǔn)RS232接口，方便系統(tǒng)與電腦的外部連接和數(shù)據(jù)傳輸；
★系統(tǒng)程序具備ISP在線升級(jí)功能，可提供個(gè)性化服務(wù)。
技術(shù)參數(shù)
測(cè)量范圍
0-2mm （其他量程可定制）
分辨率
0.1μm
測(cè)量速度
10 次/分（可調(diào)）
測(cè)量壓力
17.5±1kPa（薄膜）；100±1kPa（紙張）
接觸面積
50mm2（薄膜），200mm2（紙張） 注：薄膜、紙張任選一種
進(jìn)樣步矩
0 ～ 1300 mm(可調(diào))
進(jìn)樣速度
0 ～ 120 mm/s(可調(diào))
外形尺寸
450mm×340mm×390mm
重量
23kg
環(huán)境要求
環(huán)境溫度
15℃-50℃
試驗(yàn)環(huán)境
無震動(dòng)，無電磁干擾
相對(duì)濕度
≤80%，無凝露
工作電源
220V,50Hz
標(biāo) 準(zhǔn)
GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D645、ASTM D374、ASTM D1777、T APPI T411、ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、DIN 53105、DIN 53353、JIS K6250、JIS K6328、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983、BS 4817
配 置
標(biāo)準(zhǔn)配置：測(cè)厚儀主機(jī)、標(biāo)準(zhǔn)量塊、微型打印機(jī)
選用配置：測(cè)試軟件、通信電纜、配重砝碼、自動(dòng)進(jìn)樣器
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